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ヒートシンク
ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。
現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンから構成されております。冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。 LSIクーラーでは高効率な熱処理をヒートシンクで実現するため、熱理論に支えられた技術で高性能化を追求し続けています。
| 分類 | シリーズ名 | ヒートシンクタイプ | 特長 |
|---|---|---|---|
| ピン実装デバイス用 | Pシリーズ | アルミ押出タイプ | ピン端子付小型ヒートシンク タップ付小型ヒートシンク |
| FPシリーズ | アルミ押出タイプ | 板端子付きヒートシンク | |
| Uシリーズ | プレートタイプ | ワンタッチクリップ型 ネジ固定型 | |
| 表面実装デバイス用 | SQシリーズ | アルミ押出タイプ | スリットフィンタイプヒートシンク |
| 多目的、汎用 | Fシリーズ | アルミ押出タイプ | フィンタイプヒートシンク |
| Hシリーズ | アルミ押出タイプ | ||
| Mシリーズ | アルミ押出タイプ | ||
| 中空型 （中電力 強制空冷用） |
Vシリーズ | アルミ押出タイプ | 中空フィン型強制空冷用ヒートシンク |
| スタッド型デバイス用 | Sシリーズ | アルミ押出タイプ | スタッド型デバイス搭載用ヒートシンク |
| 高性能強制空冷用 | YKシリーズ | コームフィットタイプ | フィン接合型片面ベースタイプ |
| YUシリーズ | コームフィットタイプ | フィン接合型片面ベースタイプ（狭ピッチ） | |
| YXシリーズ | コームフィットタイプ | フィン積層型中空・両面ベースタイプ | |
| 水冷用 | YCシリーズ | コームフィットタイプ | 銅パイプインサート型・両面ベースタイプ |