[ 連絡先 ]
東京都杉並区上井草
1丁目24番19号 田口ビル
電話 .03-3395-6741
FAX.03-3397-5084

ヒートシンク

ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。

現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンから構成されております。冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。 LSIクーラーでは高効率な熱処理をヒートシンクで実現するため、熱理論に支えられた技術で高性能化を追求し続けています。

ヒートシンク製品
分類 シリーズ名 形状 ヒートシンクタイプ 特長
ピン実装デバイス用 Pシリーズ
P series アルミ押出タイプ ピン端子付小型ヒートシンク
タップ付小型ヒートシンク
FPシリーズ FP series アルミ押出タイプ 板端子付きヒートシンク
Uシリーズ U series プレートタイプ ワンタッチクリップ型
ネジ固定型
表面実装デバイス用 SQシリーズ SQ series アルミ押出タイプ スリットフィンタイプ
ヒートシンク
多目的、汎用 Fシリーズ
h-series アルミ押出タイプ フィンタイプヒートシンク
FHシリーズ
FH series アルミ押出タイプ
Hシリーズ
H series アルミ押出タイプ
Mシリーズ M series アルミ押出タイプ
中空型
(中電力 強制空冷用)
Vシリーズ V series アルミ押出タイプ 中空フィン型強制空冷用
ヒートシンク
スタッド型デバイス用 Sシリーズ S series アルミ押出タイプ スタッド型デバイス搭載用
ヒートシンク
高性能強制空冷用 YKシリーズ
YK series コームフィット
タイプ
フィン接合型片面ベースタイプ
YUシリーズ YU series コームフィット
タイプ
フィン接合型片面ベースタイプ
(狭ピッチ)
YXシリーズ YX series コームフィット
タイプ
フィン積層型中空・
両面ベースタイプ
水冷用 YCシリーズ YC series コームフィット
タイプ
銅パイプインサート型・
両面ベースタイプ

↑このページのTOP